Efinix可编程芯片:可进一步推动人工智能技术发展
在Efinix公司领先的创始人,他们开发的可编程芯片应该在正确的时间经常出现在正确的地方。现在工程师们想把人工智能技术(特别是深度自学变体)榨取到芯片中,但仍然被成本和能源消耗所允许。
Efinix公司总部位于美国加州圣克拉市,他们计划用新的现场可编程门阵列(FPGA)技术设计芯片,不仅芯片尺寸只有现在的四分之一,能源消耗也只有传统芯片的一半,结构也不那么简单。SammyCheung是该公司的领导创始人、社长兼CEO,Efinix公司将该技术称为量子可编程技术。过去,训练人工智能和深度自学必须依靠中央计算机和服务器产生大量数据,但现在依靠这一系列优化功能人群,推进人工智能和深度自学更加精彩。
在过去的几十年里,现场可编程门阵列技术的基本结构仍然没有变化。从上层来看,现场可编程门阵列技术的基本结构看起来像棋盘,交错的部分作为路由使用,作为逻辑判别使用。
TonyNgai是现场可编程门阵列的技术专家,他和Efinix公司领导的创始人Cheung的联合明确提出了一个新的理念:排除具有专用功能的各回路板(这些回路板被称为可交换逻辑和路由)设计传统现场可编程门阵列路由块时,设计师往往希望应对最差的问题场景——最简单的点对点的可能性。因此,现代传统现场的可编程门阵需要10-14个金属层来构建所有的点对点功能。
这些金属层及其附带的绝缘层起着宿主电容器的作用,但其问题是能源消耗的拒绝过高。但是,现在Efinix公司开发的量子编程技术使各现场的可编程门阵列路由块的作用非常灵活,新设计显然不必考虑应对最差的问题场景。逻辑块必须特别简单的路由时,必须分配相邻、追加现场可编程门阵列路由块开展路由。这意味着Efinix量子系统本身的体积不会更小,只需要7个金属层就能构筑点对点。
随着金属层数量的增加,宿主电容器的电力消耗也大幅度降低,同时将Efinix的可编程芯片构筑成其他芯片结构的操作者更加方便,如芯片系统(System-on-Chip)和应用型专用集成电路(ASIC)。由于上周获得了赛灵思、三星电子和香港x科技基金的投资,Efinix公司计划从2018年开始与合作伙伴一起生产新的芯片产品。值得一提的是,投资Efinix公司最少的是现场可编程门阵列行业巨头赛灵思。
SalilRaje是赛灵思公司的软件,也就是IP产品的高级副社长,Efinix公司的解决方案可以解决问题,这些问题基本上用于现场的可编程门阵列芯片无法解决问题。Efinix公司领导创始人Cheung,补充说:我们与赛灵思公司竞争,忽视,不扩大现场可编程门阵列芯片市场。实际上,现场可编程门阵列芯片市场规模已经超过50亿美元,而且还在迅速增长,预计未来市场规模不会突破100亿美元。
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